一、DOW CORNING密封/粘接劑的合理選擇：
電子元器件的粘接可以選擇DOW-CORNING的密封/粘接劑，為選擇合理的產品，可參看下列因素：

■單/雙組分可加熱固化密封/粘接劑可節約加工時間。溫度越高，固化時間越短。如加熱固化不可實施，可選擇室溫固化的產品。
■單組分的灌封膠易于操作，雙組分的則通?？煽s短加工時間，大多數產品1：1混合，少數10：1混合。
■粘接元器件時，通常選用無塌現、非流動的產品。
■如果元器件是功率或發熱器件，選擇高導熱產品。
■許多產品有UL和MIL認證。

二、DOW CORNING密封/粘接劑的特性：
是通過表面粘合實現其功能，可用于加固結點和密封縫隙而避免液體或氣體的滲入，實現保護精密器件和起到加固作用。DOW CORNING的密封/粘接劑的關鍵特征包括：
■優異的電氣性能
■耐侯性佳
■高低溫穩定性
■能很好地粘接多種材質
■可加熱或室溫固化
                  
三、DOW CORNING密封/粘接劑與其它不同材質的比較及優點：
■環氧密封/粘接劑：能與多種材質粘接，可室溫或高溫加熱固化，通用 型環氧密封/粘接劑在高溫下不穩定。   
■聚氨脂密封/粘接劑：能與多材質粘接，使用范圍廣。雖然聚氨脂密封/粘接劑耐油和化學腐蝕性很好，但它在無底涂的情況下，與金屬的粘接性
能不佳。
■有機硅密封/粘接劑：因其強度、使用壽命和消除應力的特征，應用廣泛。DOW CORNING密封/粘接劑尤其因高低溫穩定性、優異的電氣性能和耐侯性而品質優良。
                    
四、DOW CORNING密封/粘接劑有多種模式的固化體系和產品選擇。在粘接性能方面，各種固化體系有不同的優缺點。為達到最佳的固化性能和粘接效果，應清潔、正確處理接觸面和注意使用方法，如有必要，應考慮使用底涂。

五、產品分類(按照固化方式)：
■加成型：
無固化副產品，可加熱固化而縮短固化時間。大多數加成型是單組分，也有部分雙組分產品。在加成型產品中固化劑作用能被抑制，例如部分塑料、接觸面的切削油、部分焊錫膏和含硫物質均可能抑制固化劑的性能，為了避免此類問題，可在應用前先進行簡單的兼容性實驗。

■縮合型：
（1）單組分縮合型產品：在室溫下與外部環境的濕氣反應而固化，一些也可中熱固化，也有一些可快速室溫固化?？s合固化沒有逆轉或抑制固化的可能性，然而它們不能在密封箱中或實現深層固化的效果。
（2）雙組分縮合型產品：依靠產品自身所含有的濕氣而固化，然而它們在施工太厚、高溫密封情況下固化可能逆轉。