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熱壓硅膠皮

日期:2019/6/21 19:03:23 人氣:1848

型    號:  SH-F系列

典型規格:  

T:(0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45mm)
W:(6~1420mm 可任意裁切)
L:(5~50m)
產品結構:

1、純硅膠型(型號:SH-F400)
2、聚酰亞胺膜(PI)覆合型 (型號:SH-F500)
3、鐵氟龍(TEFLON)覆合型 (型號:SH-F600)

產品特點:具有極高的傳熱性和緩沖性,不會給PCB、玻璃等帶來損傷,對熱具有很強的穩定特性,具有極高的恢復力和非粘貼性。

主要用途:本產品主要使用在TFT-LCD的組裝過程,并把Flexible PCB壓縮到Glass pannel的過程中起到Heating tool的熱傳導和緩沖作用,不會給PCB和Glass pannel在組裝過程中熱和壓力作用下帶來損壞。


碩鴻

信越

富士

對比結果

壓著45次

壓著45次

壓著45次

壓痕均很明顯,并沒有出現局部

   壓痕異常的情況,復合材在壓著50次范圍內壓痕表現均正常穩定

壓著50次

壓著50次

壓著50次


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